半导体材料R&D设立用地(东京、大阪、名古屋) 【土地、购买】

用地目的:半导体材料研究开发中心 位置 ： 第一优先:东京、大阪(从成田机场或关西机场2小时以内，电车换乘3次以内) 第二候选:名古屋(从圣里亚2小时以内或从名古屋站1小时以内)、横滨、京都、神户(从车站1小时交通圈) 买方:中国系日本法人(大阪府大阪市，设立/令和2年5月)资本金5000万日元(增资中) 希望选定用地 优先考虑大公司所在的小区，(包括县属国营小区在内需要事先审查或面谈时事先通知) 优先考虑附近(5km以内)大企业的位置。 重视交通便利(车站、高速公路) 节目概要 工业园区的话，希望知名度高的地方。 不限于荒地(但是，改造或拆除需要时间的地方除外) 避免设置土地销售和建设的案件(需要确认建筑和设计师拥有的物件) 预算 25-35亿日元 用途:工业专用地区 建筑物:根据面积可以1层或几层，1层的话高度7m以上。 面积:2-5万平方米 建筑率等 按照当地的要求 交易形式:SAPA会员的原接受中介。

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